樂泰ABLESTIK CE3920
特點:
環氧樹脂
外觀銀
●單組件
●導電
●熱固性
●無鉛焊料替代品
●低粘度
●低CTE
●無需二次固化
●低溫固化
●使用壽命長
●可網板印刷

應用程序
SMD互連形成和
模板/絲網印刷
樂泰ABLESTIK CE3920是專為
印刷應用和SMT組裝工藝。長
工作時間盡量減少產品浪費和清理時間，提供
增加生產效率。
固化材料的典型性能
物理性質
熱膨脹系數，TMA，試樣固化，30分鐘@
150°C:
低于Tg, ppm/°C 29
Tg以上，ppm/°C 130
用TMA測定試樣的玻璃化轉變溫度(Tg)
固化，30分鐘@ 150°C，°C 119
北京汐源科技有限公司 漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經銷商
LED 電源 新能源行業膠黏劑供應商 技術人員提供整體用膠解決方案。
灌封膠 密封膠 導熱硅脂 導熱墊片 防靜電產品 UV膠等
有機硅灌封膠 導熱灌封膠 三防漆 密封粘接膠 漢高漢新 漢高樂泰 環氧樹脂灌封膠 導熱粘接膠 LED膠黏劑 電源灌封膠 電子膠水 北京導熱灌封膠 北京樂泰 北京三防漆 北京膠黏劑 厭氧膠 螺紋膠 光纖膠 導熱膠 導電膠 三防漆 鍵合膠 鍵合金線 鍵合金絲 脫泡機 平行封焊 點膠機 晶圓清洗液 晶圓劃片保護液。

樂泰ABLESTIK CE3920
特點:
環氧樹脂
外觀銀
●單組件
●導電
●熱固性
●無鉛焊料替代品
●低粘度
●低CTE
●無需二次固化
●低溫固化
●使用壽命長
●可網板印刷

應用程序
SMD互連形成和
模板/絲網印刷
樂泰ABLESTIK CE3920是專為
印刷應用和SMT組裝工藝。長
工作時間盡量減少產品浪費和清理時間，提供
增加生產效率。
固化材料的典型性能
物理性質
熱膨脹系數，TMA，試樣固化，30分鐘@
150°C:
低于Tg, ppm/°C 29
Tg以上，ppm/°C 130
用TMA測定試樣的玻璃化轉變溫度(Tg)
固化，30分鐘@ 150°C，°C 119
Ablestik：
導電銀膠:主要經營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產品,適用于半導體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發光二極管/LAMP/大功率管/數碼管...)等領域,用于各種貼片、點膠、背膠等工藝.

絕緣膠:主要經營有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列產品,適用于半導體(IC)封裝、攝像頭(CMOS/CCD)工藝、LED、智能卡等領域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.

UV膠:主要經營有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機攝像頭(CMOS)等領域;如手機攝像頭Lens固定,光纖耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳線(Jamper),衰減器(Attenuator),探測器(Detector)等。

膠膜:主要經營有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列產品,適用于各種電子產品,產品,電源等。
底部填充膠：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。

樂泰ABLESTIK CE3920
特點:
環氧樹脂
外觀銀
●單組件
●導電
●熱固性
●無鉛焊料替代品
●低粘度
●低CTE
●無需二次固化
●低溫固化
●使用壽命長
●可網板印刷

應用程序
SMD互連形成和
模板/絲網印刷
樂泰ABLESTIK CE3920是專為
印刷應用和SMT組裝工藝。長
工作時間盡量減少產品浪費和清理時間，提供
增加生產效率。
固化材料的典型性能
物理性質
熱膨脹系數，TMA，試樣固化，30分鐘@
150°C:
低于Tg, ppm/°C 29
Tg以上，ppm/°C 130
用TMA測定試樣的玻璃化轉變溫度(Tg)
固化，30分鐘@ 150°C，°C 119

公司主要經營產品包含：導熱膠、導電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導熱墊片、UV膠、芯片保護液、晶圓劃片液、晶圓臨時鍵合膠、晶圓清洗液等。
經營設備：晶圓劃片機 芯片鍵合機 點膠機 平行封焊機等。
失效分析技術：Decap開蓋，x-ray，快速封裝，陶瓷封裝，管殼封裝，氣密性測試，拉力測試，剪切力測試等。