激光設備可分為三大類：激光打標機、激光焊接機、激光切割機。而激光打標機有半導體激光打標機、CO2激光打標機、光纖激光打標機、紫外激光打標機等；激光焊接機有YAG激光自動焊接機以及光纖傳輸自動激光焊接機等；激光切割機有YAG激光切割機和光纖激光切割機等。

激光切割是由激光器所發出的水平激光束經45°全反射鏡變為垂直向下的激光束，后經透鏡聚焦，在焦點處聚成一極小的光斑，在光斑處會焦的激光功率密度高達10^6~10^9W/cm^2。處于其焦點處的工件受到高功率密度的激光光斑照射，會產生10000°C以上的局部高溫，使工件瞬間汽化，再配合輔助切割氣體將汽化的金屬吹走，從而將工件切穿成一個很小的孔，隨著數控機床的移動，無數個小孔連接起來就成了要切的外形。由于激光切割的頻率非常高，所以每個小孔連接處非常光滑，切割出來的產品光潔度很高。

激光焊接是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區域內的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導向材料的內部擴散，將材料熔化后形成特定熔池。它是一種新型的焊接方式，主要針對薄壁材料、精密零件的焊接，可實現點焊、對接焊、疊焊、密封焊等，深寬比高，焊縫寬度小，熱影響區小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，焊后無需處理或只需簡單處理，焊縫質量高，無氣孔，可控制，聚焦光點小，定位精度高，易實現自動化。

通用激光振鏡焊接機輸出的是1080nm的紅外激光，屬于不可見的Ⅳ類激光設備，需要同時配備帶有激光防護功能的激光防護眼鏡。

一般而言1500W激光器可以把不超過7mm碳鋼切的光亮，2000W是10mm、3000W是12mm。

想要把斷面切的光亮得板材好表面無銹無漆無氧化皮，其次氧氣純度得高至少在百分99.5以上，在切割上需要注意的有：用小割嘴雙層1.0或1.2、切割速度得快需要超過2m/min、切割氣壓不宜過大。

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