海普半導體（洛陽）有限公司成立于2019年，是集研發、生產運營、銷售服務為一體的高新技術企業，業務范圍包括：金屬合金制品、電子和半導體材料及設備的生產與銷售,焊接材料及設備的生產及銷售，電子產品及設備的加工組裝和銷售，主要產品有：BGA錫球、銅核球、銅柱、CCGA焊柱（高鉛焊柱、錫柱、銅帶增強螺旋焊柱、微彈簧焊柱）、助焊膏flux、焊錫膏、預成型焊料、阻焊劑等。可為客戶提供半導體封裝、焊接領域的整體解決方案。 公司董事長兼研發人閆焉服教授，是清華大學/浙江大學雙博士后、河南科技大學特聘教授、河南省科技創新青年，擁有授權發明專利56項。 海普半導體（洛陽）有限公司完成了全套設備及工藝流程的技術突破，實現了從設備制造到產品制造的完全國產化。公司成功開發的CCGA焊柱項目，為多家及航空航天企業提供了有力的技術需求保障，海普致力于快速推進封裝材料的國產化，打破國外的技術封鎖。 海普半導體為客戶提供任意化的定制服務，同時為客戶提供芯片封裝的整體解決方案，以的品質，超的服務，二流的價格竭誠為客戶服務！ 海普半導體（洛陽）有限公司，以質優的產品，的產品制造工藝，完善的售前售后服務，誠信的經營理念，愿與廣大客戶攜手締造燦爛的明天！創新演繹時代的精彩！