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元素名稱：碲(Te) 原 子 量：127.60 英文名稱:Tellurium powder 元素類型: 非金屬單質 產品純度：4N,5N，6N,7N 物理性狀：碲粉,碲錠,碲粒,碲丸,碲塊 產品用途：用于冶金工業、特種鋼鐵..03月19日 -
元素名稱：碲(Te) 原 子 量：127.60 英文名稱:Tellurium powder 元素類型: 非金屬單質 產品純度：4N,5N 物理性狀：碲粉,碲錠,碲粒,碲丸,碲塊 產品用途：用于冶金工業、石油裂解催化劑、..02月06日
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10.00元無鉛錫膏的成分及佳合金成分比較/錫膏 在無鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。 根本的特性和現象 焊錫膏 在錫/銀/銅系統中，錫與次要..05月10日
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10.00元焊錫膏也叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT..05月10日
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10.00元焊錫膏也叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT..05月10日
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10.00元焊錫膏也叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT..05月10日
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10.00元錫膏的保存與使用方法/錫膏 1.保存方法 錫膏的保管要控制在0-10℃的環境下；錫膏的使用期限為6個月（為開封）；不可放置于陽光照射處。 2.使用方法（開封前） 開封前須將錫膏溫度..05月10日
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10.00元焊錫膏也叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT..05月10日
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10.00元焊錫膏也叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT..05月10日
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10.00元焊錫膏也叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT..05月10日
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10.00元焊錫膏只有焊接難上錫的鐵件等物品時才用到，具有腐蝕性，一般只用松香就行了，松香的作用是析出焊錫中的氧化物，保護焊錫不被氧化，增加焊錫的流動性。 電子元件一般都是上好錫的不太有..05月10日
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10.00元無鉛錫膏的成分及佳合金成分比較/錫膏 在無鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。 根本的特性和現象 焊錫膏 在錫/銀/銅系統中，錫與次要..05月10日
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10.00元無鉛錫膏的成分及佳合金成分比較/錫膏 在無鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。 根本的特性和現象 焊錫膏 在錫/銀/銅系統中，錫與次要..05月10日
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730.00元產品用途：用于冶金工業、石油裂解催化劑、玻璃的著色劑、溫差電材料的合金組分、半導體材料、石油裂化的催化劑等。 長期供應：4N碲錠 5N-7N高純碲塊 4N-5N碲粉 4N-5N碲化鎘02月06日
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元素名稱：碲(Te) 原 子 量：127.60 英文名稱:Tellurium powder 元素類型: 非金屬單質 產品純度：4N,5N 物理性狀：碲粉,碲錠,碲粒,碲丸,碲塊 產品用途：用于冶金工業、石油裂解催化劑、..02月06日
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中國半導體制冷片TEC行業投資戰略規劃策略及發展建議報告2023版 ★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★ 【報告編號】: 431356 【出版時間】: 2023年1月 【出版機構】: 華研中商研究院 【交付..05月10日
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10.00元錫膏的保存與使用方法/錫膏 1.保存方法 錫膏的保管要控制在0-10℃的環境下；錫膏的使用期限為6個月（為開封）；不可放置于陽光照射處。 2.使用方法（開封前） 開封前須將錫膏溫度..05月10日
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10.00元無鉛的焊接溫度要比有鉛的高，在一定的溫度（200-205℃，峰值235℃）下焊接效果是好的。235℃的上限溫度正好與大多數元器件生產商的元器件高溫度值相吻合。為了迎合無鉛錫膏的特性，在焊接工藝上..05月10日
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10.00元在20世紀70年代的表面貼裝技術(Surface Mount Technology，簡稱SMT)，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線..05月10日
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10.00元無鉛錫膏的成分及佳合金成分比較/錫膏 在無鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。 根本的特性和現象 焊錫膏 在錫/銀/銅系統中，錫與次要..05月10日
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