中國半導體硅片、外延片行業現狀調查及前景發展規劃分析報告2024-2030年
【報告編號】: 424336
【出版時間】: 2024年4月
【出版機構】: 中研智業研究院
【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞
【報告價格】:【紙質版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質+電子】: 7000元
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——綜述篇——
第1章：半導體硅片（硅晶圓）行業綜述及數據來源說明
1.1 半導體硅片行業界定
1.1.1 半導體硅片的定義
1.1.2 半導體硅片的性質
1、半導體硅片具有顯著的半導特性
2、半導體硅片的p-n結構性與光電特性
1.1.3 硅片是需求量大的半導體晶圓制造材料
1.1.4 半導體硅片所處行業
1.1.5 半導體硅片術語與辨析
1、半導體硅片術語
2、半導體硅片概念辨析
1.2 半導體硅片行業分類
1.2.1 按尺寸劃分
1.2.2 按摻雜程度劃分：輕摻和重摻
1.2.3 按工藝劃分：研磨片、拋光片、外延片、SOI等
1.2.4 按應用場景劃分：正片、假（陪）片、刻蝕電極
1.3 本報告研究范圍界定說明
1.4 半導體硅片行業市場監管&標準體系
1.4.1 半導體硅片行業監管體系及機構職能
1.4.2 半導體硅片行業標準體系及建設進程
1.5 本報告數據來源及統計標準說明
1.5.1 本報告數據來源
1.5.2 本報告研究方法及統計標準說明
——半導體硅片（硅晶圓）——
第2章：半導體硅片（硅晶圓）行業發展現狀及趨勢洞察
2.1 半導體硅片行業發展歷程
2.2 半導體硅片行業市場發展現狀
2.2.1半導體硅片企業擴產計劃
2.2.2 半導體硅片出貨面積
2.2.3 半導體硅片單價變化
2.2.4 不同尺寸半導體硅片出貨面積
2.2.5 半導體硅片大尺寸發展
2.2.6 芯片制程不斷縮小
2.2.6 半導體硅片下游應用市場概況
2.3 半導體硅片行業競爭狀況
2.3.1 半導體硅片行業兼并重組狀況
2.3.2 半導體硅片行業市場競爭格局
2.3.3 半導體硅片行業集中度
2.4 半導體硅片行業區域發展&貿易流向
2.4.1 半導體硅片區域發展格局
2.4.2 半導體硅片區域市場——日本
1、日本硅晶圓發展概況分析
2、日本半導體硅片企業競爭分析
3、日本半導體硅片行業發展趨勢
2.4.3 半導體硅片貿易流向
2.4.4 半導體硅片產業轉移
2.5 半導體硅片行業市場規模體量及前景預判
2.5.1 半導體硅片行業市場規模體量
2.5.2 半導體硅片行業市場前景預測（未來5年預測）
1、硅晶圓出貨預測
2、硅晶圓規模預測
2.5.3 半導體硅片行業發展趨勢洞悉
1、應用趨勢分析
2、產品趨勢分析
3、技術趨勢分析
4、市場趨勢分析
2.6 半導體硅片行業發展經驗總結和有益借鑒
第3章：中國半導體硅片（硅晶圓）行業發展現狀及市場痛點
3.1 中國半導體硅片行業發展歷程
3.2 中國半導體硅片行業技術進展
3.2.1 半導體硅片行業科研投入（力度及強度）
3.2.2 半導體硅片行業科研創新（專利與轉化）
3.2.3 半導體硅片制作流程
1、拉單晶（直拉法）
2、拉單晶（區熔法）
3、晶棒切片
4、硅片倒角
5、硅片研磨
6、蝕刻和拋光
7、清潔和檢查
3.2.4 半導體硅片核心工藝
1、單晶工藝
2、切片工藝
3、研磨工藝
4、拋光工藝
5、外延工藝
3.3 中國半導體硅片行業對外貿易狀況
3.3.1 海關總署——半導體硅片統計歸類——3818.0011&3818.0019&3818.0090
3.3.2 中國半導體硅片行業進出口貿易概況（過去5年數據）
3.3.3 中國半導體硅片行業進口貿易狀況（過去5年數據）
1、半導體硅片行業進口貿易規模
2、半導體硅片行業進口價格水平
3、半導體硅片行業進口產品結構
3.3.4 中國半導體硅片行業出口貿易狀況（過去5年數據）
1、半導體硅片行業出口貿易規模
2、半導體硅片行業出口價格水平
3、半導體硅片行業出口產品結構
3.3.5 中國半導體硅片行業進出口貿易影響因素及發展趨勢
3.4 中國半導體硅片行業市場主體
3.4.1 半導體硅片行業市場主體類型
3.4.2 半導體硅片行業企業入場方式
3.5 中國半導體硅片產能統計
3.5.1 8英寸半導體硅片產能統計（現有及規劃）
3.5.2 12英寸半導體硅片產能統計（現有及規劃）
3.6 晶圓制造企業對半導體硅片廠商的認證過程
3.7 晶圓廠數量及投建擴產計劃
3.7.1 新增晶圓廠數量
3.7.2 晶圓廠投建擴產計劃
3.8 中國半導體硅片行業市場規模體量
3.9 中國半導體硅片行業市場發展痛點
第4章：中國半導體硅片（硅晶圓）行業市場競爭及投資并購
4.1 中國半導體硅片行業市場競爭布局狀況
4.1.1 中國半導體硅片行業競爭者入場進程
4.1.2 中國半導體硅片行業競爭者省市分布熱力圖
4.1.3 中國半導體硅片行業競爭者戰略布局狀況
4.2 中國半導體硅片行業市場競爭格局分析
4.2.1 中國半導體硅片行業企業競爭集群分布
4.2.2 中國半導體硅片行業企業競爭格局分析
4.2.3 中國半導體硅片行業市場集中度分析
4.3 中國半導體硅片國產化率及企業國產替代布局現狀
4.4 中國半導體硅片行業波特五力模型分析
4.4.1 中國半導體硅片行業供應商的議價能力
4.4.2 中國半導體硅片行業消費者的議價能力
4.4.3 中國半導體硅片行業新進入者威脅
4.4.4 中國半導體硅片行業替代品威脅
4.4.5 中國半導體硅片行業現有企業競爭
4.4.6 中國半導體硅片行業競爭狀態總結
4.5 中國半導體硅片行業投融資&并購重組&上市情況
4.5.1 中國半導體硅片行業投融資狀況
1、中國半導體硅片行業投融資概述（資金來源及投融資主體）
2、中國半導體硅片行業投融資匯總
3、中國半導體硅片行業投融資規模
4、中國半導體硅片行業投融資解讀（熱門領域/融資輪次/對外投資等）
4、中國半導體硅片行業投融資趨勢
4.5.2 中國半導體硅片行業兼并與重組
1、中國半導體硅片行業兼并與重組匯總
2、中國半導體硅片行業兼并與重組方式
3、中國半導體硅片行業兼并與重組案例
4、中國半導體硅片行業兼并與重組趨勢
4.5.3 中國半導體硅片行業IPO動態（已上市、申請&被否情況）
第5章：半導體硅片（硅晶圓）產業鏈全景及配套產業發展
5.1 半導體硅片產業鏈結構梳理
5.2 半導體硅片產業鏈生態圖譜
5.3 半導體硅片產業鏈區域熱力圖
5.4 半導體硅片行業成本結構
5.5 半導體硅片原材料市場分析
5.5.1 半導體硅片原材料概述
5.5.2 硅料
1、硅料產能
2、硅料產量
3、硅料價格
5.5.3 電子級多晶硅
1、電子級多晶硅產能
2、電子級多晶硅產量
3、電子級多晶硅價格
5.5.4 半導體級單晶硅
1、半導體級單晶硅產能
2、半導體級單晶硅產量
3、半導體級單晶硅價格
5.5.5 半導體硅片原材料發展趨勢
5.6 半導體硅片生產設備/生產線市場分析
5.6.1 半導體硅片國產化現狀及市場概況
5.6.2 拉晶設備市場概況及廠商
5.6.3 切片設備市場概況及廠商
5.6.4 拋光設備市場概況及廠商
5.6.5 清洗設備市場概況及廠商
5.6.6 檢測設備市場概況及廠商
5.6.7 半導體硅片自動化生產解決方案
5.7 配套產業布局對半導體硅片行業的影響總結
第6章：中國半導體硅片（硅晶圓）行業細分產品市場分析
6.1 中國半導體硅片行業細分市場概況
6.1.1 半導體硅片尺寸發展歷程
6.1.2 硅片向大尺寸遷移是大勢所趨
6.1.3 半導體硅片細分市場結構
6.2 半導體硅片細分市場：8寸（200mm）及以下半導體硅片
6.2.1 8寸（200mm）及以下半導體硅片概述
6.2.2 8寸（200mm）及以下硅晶圓廠數量分析
6.2.3 8寸（200mm）及以下硅晶圓產能統計
6.2.4 8寸（200mm）及以下硅晶圓出貨情況
6.2.5 8寸（200mm）及以下硅晶圓市場規模
6.2.6 8寸（200mm）及以下硅晶圓競爭情況
6.2.7 8寸（200mm）及以下硅晶圓前景分析
6.3 半導體硅片細分市場：12寸（300mm）半導體硅片
6.3.1 12寸（300mm）硅晶圓概述
6.3.2 12寸（300mm）晶圓廠數量分析
6.3.3 12寸（300mm）硅晶圓產能統計
6.3.4 12寸（300mm）硅晶圓出貨情況
6.3.5 12寸（300mm）硅晶圓市場規模
6.3.6 12寸（300mm）硅晶圓競爭情況
6.3.7 12寸（300mm）硅晶圓前景分析
6.4 半導體硅片細分市場：18寸（450mm）半導體硅片
6.5 中國半導體硅片行業細分市場戰略地位分析
第7章：中國半導體硅片（硅晶圓）行業細分應用市場分析
7.1 半導體硅片應用場景&市場領域分布
7.1.1 不同尺寸硅片下游應用有所不同
7.1.2 8寸半導體硅片下游應用領域分布
7.1.3 12寸半導體硅片下游應用領域分布
7.2 半導體硅片細分應用：集成電路（IC）
7.2.2 集成電路（IC）發展狀況
1、集成電路（IC）發展現狀
2、邏輯芯片（邏輯IC）發展現狀
3、模擬芯片（模擬IC）發展現狀
4、集成電路（IC）發展趨勢
7.2.1 集成電路（IC）領域半導體硅片應用概述
7.2.3 集成電路（IC）領域半導體硅片市場現狀
7.2.4 集成電路（IC）領域半導體硅片需求潛力
7.3 半導體硅片細分應用：分立器件
7.3.1 分立器件發展狀況
1、分立器件發展現狀
2、分立器件發展趨勢
7.3.2 分立器件領域半導體硅片應用概述
7.3.3 分立器件領域半導體硅片市場現狀
7.3.4 分立器件領域半導體硅片需求潛力
7.4 半導體硅片細分應用：傳感器
7.4.1 傳感器發展狀況
1、傳感器發展現狀
2、傳感器發展趨勢
7.4.2 傳感器領域半導體硅片應用概述
7.4.3 傳感器領域半導體硅片市場現狀
7.4.4 傳感器領域半導體硅片需求潛力
7.5 半導體硅片細分應用：光電器件
7.5.1 光電器件發展狀況
1、光電器件發展現狀
2、光電器件發展趨勢
7.5.2 光電器件領域半導體硅片應用概述
7.5.3 光電器件領域半導體硅片市場現狀
7.5.4 光電器件領域半導體硅片需求潛力
7.6 中國半導體硅片行業細分應用市場戰略地位分析
第8章：中國半導體硅片（硅晶圓）行業發展環境洞察&SWOT分析
8.1 中國半導體硅片行業經濟（Economy）環境分析
8.1.1 中國宏觀經濟發展現狀
8.1.2 中國宏觀經濟發展展望
8.1.3 中國半導體硅片行業發展與宏觀經濟相關性分析
8.2 中國半導體硅片行業社會（Society）環境分析
8.2.1 中國半導體硅片行業社會環境分析
8.2.2 社會環境對半導體硅片行業發展的影響總結
8.3 中國半導體硅片行業政策（Policy）環境分析
8.3.1 國家層面半導體硅片行業政策規劃匯總及解讀（指導類/支持類/限制類）
1、國家層面半導體硅片行業政策匯總及解讀
2、國家層面半導體硅片行業規劃匯總及解讀
8.3.2 31省市半導體硅片行業政策規劃匯總及解讀（指導類/支持類/限制類）
1、31省市半導體硅片行業政策規劃匯總
2、31省市半導體硅片行業發展目標解讀
8.3.3 國家規劃/政策對半導體硅片行業發展的影響
8.3.4 政策環境對半導體硅片行業發展的影響總結
8.4 中國半導體硅片行業SWOT分析（優勢/劣勢/機會/威脅）
第9章：中國半導體硅片（硅晶圓）行業市場前景及發展趨勢分析
9.1 中國半導體硅片行業發展潛力評估
9.2 中國半導體硅片行業未來關鍵增長點分析
9.3 中國半導體硅片行業發展前景預測（未來5年預測）
9.4 中國半導體硅片行業發展趨勢預判
9.4.1 應用趨勢分析
9.4.2 產品趨勢分析
9.4.3 技術趨勢分析
9.4.4 競爭趨勢分析
9.4.5 市場趨勢分析
第10章：中國半導體硅片（硅晶圓）行業投資戰略規劃策略及建議
10.1 中國半導體硅片行業進入與退出壁壘
10.1.1 半導體硅片行業進入壁壘分析
1、技術壁壘
2、客戶認證壁壘
3、資金壁壘
4、規模壁壘
5、人才壁壘
10.1.2 半導體硅片行業退出壁壘分析
10.2 中國半導體硅片行業投資風險預警
10.2.1 供求失衡風險
10.2.2 原材料價格波動風險
10.2.3 政策風險
10.3 中國半導體硅片行業投資機會分析
10.3.1 半導體硅片產業鏈薄弱環節投資機會
10.3.2 半導體硅片行業細分領域投資機會
10.3.3 半導體硅片行業區域市場投資機會
10.3.4 半導體硅片產業空白點投資機會
10.4 中國半導體硅片行業投資價值評估
10.5 中國半導體硅片行業投資策略與建議
——外延片——
第11章：外延片行業發展綜述
11.1 LED產業鏈結構及價值環節
11.1.1 LED產業鏈結構簡介
11.1.2 LED產業鏈價值環節
11.1.3 LED產業鏈投資情況
1、產業鏈上游投資情況
2、產業鏈中游投資情況
3、產業鏈下游投資情況
11.1.4 LED產業鏈競爭格局
1、產業鏈上游被日、歐、美企業壟斷
2、產業鏈中游臺韓企業占優
3、產業鏈下游本土企業與國際品牌共存
11.2 LED外延發光材料的選擇
11.2.1 LED發光技術的基礎
1、半導體自發發射躍遷
2、半導體自發發射躍遷特點
11.2.2 半導體能帶特征和外延材料選擇
1、可見光波長與外延半導體禁帶寬度的關系
2、直接躍遷與間接躍遷
3、外延材料選擇
11.3 LED芯片行業發展現狀分析
11.3.1 LED芯片行業市場分析
1、LED芯片市場規模
2、LED芯片競爭格局
3、LED芯片區域分布
4、LED芯片前景分析
11.3.2 中國LED芯片行業市場分析
1、中國LED芯片市場規模
2、中國LED芯片競爭格局
3、中國LED芯片區域分布
4、中國LED芯片前景分析
第12章：國內外外延片行業發展狀況分析
12.1 外延片行業發展現狀分析
12.1.1 外延片行業發展概況
12.1.2 外延片市場發展現狀分析
12.1.3 外延片競爭格局分析
12.1.4 外延片市場前景分析
12.2 中國外延片行業發展現狀分析
12.2.1 中國外延片行業發展概況
12.2.2 中國外延片行業供給情況
12.2.3 中國外延片行業需求情況
12.3 中國外延片行業競爭格局分析
12.3.1 中國外延片行業競爭格局
12.3.2 中國外延片行業五力分析
1、行業現有競爭者分析
2、行業潛在進入者威脅
3、行業替代品威脅分析
4、行業供應商議價能力分析
5、行業購買者議價能力分析
6、行業競爭情況總結
第13章：外延片行業前景預測與投資建議
13.1 外延片行業發展趨勢與前景預測
13.1.1 行業發展因素分析
1、有利因素
2、不利因素
13.1.2 行業發展趨勢預測
13.1.3 行業發展前景預測
13.2 外延片行業投資現狀與風險分析
13.2.1 行業投資現狀分析
13.2.2 行業進入壁壘分析
1、技術與人才壁壘
2、資金壁壘
13.2.3 行業經營模式分析
13.2.4 行業投資風險預警
1、下游市場季節性波動風險
2、宏觀經濟波動風險
3、市場競爭風險
13.3 外延片行業投資機會與熱點分析
13.3.1 行業投資價值分析
13.3.2 行業投資機會分析
13.3.3 行業投資熱點分析
13.3.4 行業投資策略分析
——企業——
第14章：中國半導體硅片企業案例解析
14.1 中國半導體硅片企業梳理與對比
14.1.1 業務布局對比
14.1.2 研發投入對比
14.1.3 營收規模對比
14.1.4 盈利能力對比
14.2 中國半導體硅片企業案例分析（不分先后，可定制）
14.2.1 臺灣環球晶圓 Global Wafers
1、企業基本信息
2、企業經營情況
3、企業業務架構/營收結構
4、企業半導體硅片產線布局
5、企業半導體硅片尺寸布局
6、企業半導體硅片合作客戶
7、企業半導體硅片布局戰略&優劣勢
14.2.2 上海硅產業集團股份有限公司
1、企業基本信息
2、企業經營情況
3、企業業務架構/營收結構
4、企業半導體硅片產線布局
5、企業半導體硅片尺寸布局
6、企業半導體硅片合作客戶
7、企業半導體硅片布局戰略&優劣勢
14.2.3 TCL中環新能源科技股份有限公司
1、企業基本信息
2、企業經營情況
3、企業業務架構/營收結構
4、企業半導體硅片產線布局
5、企業半導體硅片尺寸布局
6、企業半導體硅片合作客戶
7、企業半導體硅片布局戰略&優劣勢
14.2.4 杭州立昂微電子股份有限公司
1、企業基本信息
2、企業經營情況
3、企業業務架構/營收結構
4、企業半導體硅片產線布局
5、企業半導體硅片尺寸布局
6、企業半導體硅片合作客戶
7、企業半導體硅片布局戰略&優劣勢
14.2.5 錦州神工半導體股份有限公司
1、企業基本信息
2、企業經營情況
3、企業業務架構/營收結構
4、企業半導體硅片產線布局
5、企業半導體硅片尺寸布局
6、企業半導體硅片合作客戶
7、企業半導體硅片布局戰略&優劣勢
14.2.6 浙江中晶科技股份有限公司
1、企業基本信息
2、企業經營情況
3、企業業務架構/營收結構
4、企業半導體硅片產線布局
5、企業半導體硅片尺寸布局
6、企業半導體硅片合作客戶
7、企業半導體硅片布局戰略&優劣勢
14.2.7 有研半導體硅材料股份公司
1、企業基本信息
2、企業經營情況
3、企業業務架構/營收結構
4、企業半導體硅片產線布局
5、企業半導體硅片尺寸布
及中國牛仔面料市場競爭格局及營銷前景預測報告2024-2030年
面議
產品名：預測報告
及中國焊接輔機具市場發展格局及前景策略分析報告
面議
產品名：分析報告
及中國工業級磷酸一銨行業現狀態勢與投資規劃建議報告
面議
產品名：建議報告
及中國大模型產業發展格局與投資策略分析報告2024-2030年
面議
產品名：分析報告
及中國飛行模擬器行業現狀調查與前景策略分析報告
面議
產品名：分析報告
中國單酸市場現狀趨勢及前景發展策略分析報告2024-2030年
面議
產品名：分析報告
中國數碼復合機行業現狀模式與前景動態研究報告2024-2030年
面議
產品名：研究報告
中國結石用藥市場競爭現狀及前景規模調查報告2024-2030年
面議
產品名：調查報告