樂泰Ablebond?84-1LMI?導電銀膠? 低溫固化 黏????度：?28?PaS?剪切強度：?12?Mpa?工作溫度：?－55~150?℃?保?質?期：?12?個月?固化條件：?150℃*60?min，?125℃*2hrs?主要應用：?IC封裝?包????裝：?3.5g/1cc支?
Ablestik?Ablebond?84-1LMI是一款銀填充、導電環氧粘接膠。Ablebond?84-1?LMI?粘合劑可以滿足MIL-STD-883,?Method?5011的要求。ABLEBOND?84-1LMI主要用在微電子芯片粘接，這種高純度的粘接膠有很低的溢膠傾向和低溢氣，導熱系數2.5W/(m-K).
TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL Thixotropic Index (0.5/5 rpm) 4.0 Viscosity, Brookfield CP51, 25 °C, mPa·s (cP): Speed 5 rpm 30,000 Work Life @ 25°C, days 14 Shelf Life (from date of manufacture): @ 5°C, days 91 @ -10°C, days 183 @ -40oC, days 365 TYPICAL CURING PERFORMANCE Cure Schedule 1 hour @ 150°C Alternate Cure Schedule 2 hours @ 125°C
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德?? 漢高?? 道康寧?? 陶氏?? 杜邦等。廣泛應用于電子電源?? 厚膜電路?? 汽車電子?? 半導體封裝等行業。
導電膠：?? 3M?? 北京ablestik?? 北京Emerson&Cuming等.用于半導體?? LED等行業
實驗設備：提供X-RAY?? FIB?? 顯微鏡等。FBI?? 武藏點膠機?? 諾信點膠機?? 灌封機?? 實驗室儀器儀表。
我們的電子化學材料含括：粘接膠?? 灌封材料?? 導電?? 導熱界面材料?? 裸芯粘接材料?? COB包封材料?? CSP/Flip chip/BGA底部填充膠?? 貼片膠?? 電子涂料?? UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件?? 電子組件?? 電路板組裝?? 顯示及照明工業?? 通訊?? 汽車電子?? 智能卡/射頻識別?? 航天航空?? 半導體封裝?? 晶圓劃片保護液?? 晶圓臨時鍵合減薄等領域。
電子涂料?? UV固化材料?? 晶圓劃片保護液?? 晶圓臨時鍵合減薄?? 導電銀膠?? 燒結銀?? 納米銀?? 道康寧?? COB膠?? 紅膠?? SMT紅膠?? 航空航天膠? 耐高溫膠?? 灌封膠?? 鍵合金絲?? 絕緣涂層鍵合金絲?? 脫泡機?? 平行封焊機?? 點膠機?? 鍵合機?? KS劈刀?? SPT劈刀?? 劈刀?? 陶瓷劈刀?? 洛德?? 漢高?? 道康寧?? 陶氏?? X-RAY?? FIB?? FBI?? 武藏點膠機?? 諾信點膠機?? 灌封機?? 失效分析?? 快速封裝?? 陶瓷管殼封裝?? COB封裝?? 芯片鍵合封裝?? 清洗液?? 晶圓清洗液?? 硅片清洗液?? 單晶硅清洗液?? 藍寶石切割液?? 陶瓷劃片清洗液?? 芯片粘接膠?? IC粘接膠?? IC導電膠?? 芯片導電膠?? IC絕緣膠?? 漢高樂泰?? 漢高代理?? 漢高膠水?? 樂泰膠水?? 道康寧膠水?? 洛德膠?? 結構膠?? 汽車電子膠?? COMS膠?? 傳感器膠?? 傳感器灌封膠?? 電子灌封膠?? 高導熱環氧膠?? 高導熱環氧灌封膠?? 高導熱灌封膠?? 耐低溫膠?? 光纖膠?? 尾纖粘接?? 光通信膠?? 透光膠?? 阻光膠?? 光耦膠?? 樂泰代理?? ablestik膠?? 導熱膠?? 導電導熱膠?? 玻璃銀膠?? 導電膠膜?? 絕緣膠膜?? DAF膜?? 藍膜?? UV藍膜?? UV膜?? 導電膠脫泡機?? 底填膠? 脫泡機? 芯片膠? 芯片導電膠? 芯片粘接膠? 芯片絕緣膠? CSP底部填充膠? 疊die粘接? 疊die導電膠? 導電導熱膠膜? 5020膠膜? 506膠膜? JM7000導電膠? 84-1導電膠? ablestik導電膠? 漢高導電膠? 樂泰導電膠? 洛德灌封膠? 樂泰膠膜? 芯片開蓋機 ?膠水脫泡機? 氣密性檢測? 剪切力檢測? 芯片拉力測試? 芯片陶瓷封裝? 芯片金屬封裝? 晶圓鈍化設備? 晶圓刻蝕機? TSV晶圓沉積
樂泰ABLESTIK 84-1LMI貼片膠
用于微電子芯片粘接應用。這種粘合劑是理想的
使用自動點膠機或手動探針。
mil - std - 883
樂泰ABLESTIK 84-1LMI符合MIL-STD883, Method 5011的要求。
未固化材料的典型性能
觸變指數(0.5/ 5rpm) 4.0
粘度，布魯克菲爾德CP51, 25℃，mPa·s (cP):
轉速5轉30,000
工作壽命@ 25°C，第14天
保質期(自生產日期起):
@ 5°C，第91天
@ -10°C，第183天
@ -40oC, 365天
典型的固化性能
固化條件
1小時@ 150°C
替代固化條件
2小時@ 125°C
以上的固化條件是指導建議。治愈
條件(時間和溫度)可能會根據客戶的
經驗和他們的應用要求，以及客戶
固化設備，烘箱裝載和實際烘箱溫度。樂泰ABLESTIK 84-1LMI貼片膠
用于微電子芯片粘接應用。這種粘合劑是理想的
使用自動點膠機或手動探針。
mil - std - 883
樂泰ABLESTIK 84-1LMI符合MIL-STD883, Method 5011的要求。
未固化材料的典型性能
觸變指數(0.5/ 5rpm) 4.0
粘度，布魯克菲爾德CP51, 25℃，mPa·s (cP):
轉速5轉30,000
工作壽命@ 25°C，第14天
保質期(自生產日期起):
@ 5°C，第91天
@ -10°C，第183天
@ -40oC, 365天
典型的固化性能
固化條件
1小時@ 150°C
替代固化條件
2小時@ 125°C
以上的固化條件是指導建議。治愈
條件(時間和溫度)可能會根據客戶的
經驗和他們的應用要求，以及客戶
固化設備，烘箱裝載和實際烘箱溫度。
樂泰ABLESTIK 84-1LMI貼片膠
用于微電子芯片粘接應用。這種粘合劑是理想的
使用自動點膠機或手動探針。
mil - std - 883
樂泰ABLESTIK 84-1LMI符合MIL-STD883, Method 5011的要求。
未固化材料的典型性能
觸變指數(0.5/ 5rpm) 4.0
粘度，布魯克菲爾德CP51, 25℃，mPa·s (cP):
轉速5轉30,000
工作壽命@ 25°C，第14天
保質期(自生產日期起):
@ 5°C，第91天
@ -10°C，第183天
@ -40oC, 365天
典型的固化性能
固化條件
1小時@ 150°C
替代固化條件
2小時@ 125°C
以上的固化條件是指導建議。治愈
條件(時間和溫度)可能會根據客戶的
經驗和他們的應用要求，以及客戶
固化設備，烘箱裝載和實際烘箱溫度。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 樂泰等。廣泛應用于電子電源 厚膜電路 汽車電池等行業。
導電膠：北京EPO-TEK 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導體 LED等行業
實驗設備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 實驗室儀器儀表。
我們的電子化學材料含括：粘接膠 灌封材料 導電 導熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別等領域樂泰ABLESTIK 84-1LMI貼片膠
用于微電子芯片粘接應用。這種粘合劑是理想的
使用自動點膠機或手動探針。
mil - std - 883
樂泰ABLESTIK 84-1LMI符合MIL-STD883, Method 5011的要求。
未固化材料的典型性能
觸變指數(0.5/ 5rpm) 4.0
粘度，布魯克菲爾德CP51, 25℃，mPa·s (cP):
轉速5轉30,000
工作壽命@ 25°C，第14天
保質期(自生產日期起):
@ 5°C，第91天
@ -10°C，第183天
@ -40oC, 365天
典型的固化性能
固化條件
1小時@ 150°C
替代固化條件
2小時@ 125°C
以上的固化條件是指導建議。治愈
條件(時間和溫度)可能會根據客戶的
經驗和他們的應用要求，以及客戶
固化設備，烘箱裝載和實際烘箱溫度。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 樂泰等。廣泛應用于電子電源 厚膜電路 汽車電池等行業。
導電膠：北京EPO-TEK 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導體 LED等行業
實驗設備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 實驗室儀器儀表。
我們的電子化學材料含括：粘接膠 灌封材料 導電 導熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別等領域
樂泰ABLESTIK 84-1LMI貼片膠
用于微電子芯片粘接應用。這種粘合劑是理想的
使用自動點膠機或手動探針。
mil - std - 883
樂泰ABLESTIK 84-1LMI符合MIL-STD883, Method 5011的要求。
未固化材料的典型性能
觸變指數(0.5/ 5rpm) 4.0
粘度，布魯克菲爾德CP51, 25℃，mPa·s (cP):
轉速5轉30,000
工作壽命@ 25°C，第14天
保質期(自生產日期起):
@ 5°C，第91天
@ -10°C，第183天
@ -40oC, 365天
典型的固化性能
固化條件
1小時@ 150°C
替代固化條件
2小時@ 125°C
以上的固化條件是指導建議。治愈
條件(時間和溫度)可能會根據客戶的
經驗和他們的應用要求，以及客戶
固化設備，烘箱裝載和實際烘箱溫度。
北京汐源科技有限公司 ?漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經銷商
LED 電源 新能源行業膠黏劑供應商 技術人員提供整體用膠解決方案。
灌封膠 密封膠 導熱硅脂 導熱墊片 防靜電產品 UV膠等
有機硅灌封膠 導熱灌封膠 三防漆 密封粘接膠 漢高漢新 漢高樂泰 環氧樹脂灌封膠 導熱粘接膠 LED膠黏劑 電源灌封膠 電子膠水 北京導熱灌封膠 北京樂泰 北京三防漆 北京膠黏劑 厭氧膠 螺紋膠 光纖膠 導熱膠 導電膠 三防漆 鍵合膠 鍵合金線 鍵合金絲 脫泡機 平行封焊 點膠機 晶圓清洗液 晶圓劃片保護液。
樂泰ABLESTIK 84-1LMI貼片膠
用于微電子芯片粘接應用。這種粘合劑是理想的
使用自動點膠機或手動探針。
mil - std - 883
樂泰ABLESTIK 84-1LMI符合MIL-STD883, Method 5011的要求。
未固化材料的典型性能
觸變指數(0.5/ 5rpm) 4.0
粘度，布魯克菲爾德CP51, 25℃，mPa·s (cP):
轉速5轉30,000
工作壽命@ 25°C，第14天
保質期(自生產日期起):
@ 5°C，第91天
@ -10°C，第183天
@ -40oC, 365天
典型的固化性能
固化條件
1小時@ 150°C
替代固化條件
2小時@ 125°C
以上的固化條件是指導建議。治愈
條件(時間和溫度)可能會根據客戶的
經驗和他們的應用要求，以及客戶
固化設備，烘箱裝載和實際烘箱溫度。
環氧樹脂型粘結體系，銀膠吸濕性低，用于液晶顯示屏、發光二極管、無線有線通訊設備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接，亦可應用于金屬與金屬之間的粘接。
產品優點
n??適合于高速點膠工藝，的觸變性無爬膠現象
n??滿足高耐溫使用要求
n??的粘接力
n??的?85℃/85%RH??穩定性
國產芯片導電膠，H20E國產化代替品導電膠，絕緣膠9969導電膠 9973絕緣膠。
樂泰Ablebond?84-1LMI?導電銀膠? 低溫固化 黏????度：?28?PaS?剪切強度：?12?Mpa?工作溫度：?－55~150?℃?保?質?期：?12?個月?固化條件：?150℃*60?min，?125℃*2hrs?主要應用：?IC封裝?包????裝：?3.5g/1cc支?
Ablestik?Ablebond?84-1LMI是一款銀填充、導電環氧粘接膠。Ablebond?84-1?LMI?粘合劑可以滿足MIL-STD-883,?Method?5011的要求。ABLEBOND?84-1LMI主要用在微電子芯片粘接，這種高純度的粘接膠有很低的溢膠傾向和低溢氣，導熱系數2.5W/(m-K).
TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL Thixotropic Index (0.5/5 rpm) 4.0 Viscosity, Brookfield CP51, 25 °C, mPa·s (cP): Speed 5 rpm 30,000 Work Life @ 25°C, days 14 Shelf Life (from date of manufacture): @ 5°C, days 91 @ -10°C, days 183 @ -40oC, days 365 TYPICAL CURING PERFORMANCE Cure Schedule 1 hour @ 150°C Alternate Cure Schedule 2 hours @ 125°C
組裝膠粘劑 膠粘劑導電型
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMI
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMISR4
LOCTITE ABLESTIK ICP-3535M1
LOCTITE ABLESTIK ICP-4001
LOCTITE 樂泰 ECCOBOND CE3103WLV
LOCTITE 樂泰 ECCOBOND CE3520-3
LOCTITE 樂泰 ECCOBOND CE8500
LOCTITE 3880
LOCTITE 59C
LOCTITE 3888
LOCTITE 2902
LOCTITE 56C
非導電粘合劑
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 2025D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-3
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 8700D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 104 A/B
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND QMI536NB
薄膜導電型
樂泰 CF3350
MEMS導電膠 絕緣膠 低應力膠2025D 84-1LMI JM7000
厚膜導電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜 厚膜電路灌封膠 厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠 芯片絕緣膠 樂泰導電膠 樂泰三防漆3900， 樂泰絕緣膠，芯片封裝膠，
光纖膠，光耦膠，電路灌封膠，傳感器灌封膠，電源灌封膠，樂泰UF3808底部填充膠 底部填充劑 微波器件導電膠，低應力底部填充膠，高導熱灌封膠，BGA底部填充劑，BGA導熱膠，DAF膜，FOW膠膜，DAF膠膜，導電膠膜，導熱膠膜，芯片膠膜，封裝膠膜，IC膠膜，晶圓膠膜，UF1173射頻器件底部填充膠，高頻傳輸膠，相位膠，5G底部填充膠，基站膠。
漢高樂泰導電膠,楊浦厚膜漢高ABLESTIKJM7000導電膠
面議
產品名：漢高ABLESTIKJM7000導電膠,JM7000導電膠,漢高導電膠,樂泰導電膠
ablestik84-1A導電膠
面議
產品名：導電膠,耐高溫導電膠,84-1A導電膠,84-1LMI導電膠
江門高導熱漢高ABLESTIKJM7000導電膠,樂泰導電膠
面議
產品名：漢高ABLESTIKJM7000導電膠,JM7000導電膠,漢高導電膠,樂泰導電膠
香港高導熱漢高ABLESTIKJM7000導電膠,樂泰導電膠
面議
產品名：漢高ABLESTIKJM7000導電膠,JM7000導電膠,漢高導電膠,樂泰導電膠
延安半導體晶圓劃片保護液價格
面議
產品名：半導體晶圓劃片保護液,激光劃片液,晶圓切割液
湖州半導體晶圓劃片保護液生產廠家
面議
產品名：半導體晶圓劃片保護液,激光劃片液,晶圓切割液
營口半導體晶圓劃片保護液價格
面議
產品名：半導體晶圓劃片保護液,激光劃片液,晶圓切割液
漢高漢高導電膠,巫溪電子材料漢高ABLESTIKJM7000導電膠
面議
產品名：漢高ABLESTIKJM7000導電膠,JM7000導電膠,漢高導電膠,樂泰導電膠
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