聯(lián)系人鮑經(jīng)理

封裝膠是指可以將某些元器件（如電子行業(yè)的電阻電容法線路板等）進(jìn)行密封、包封或灌封的一類電子膠水或粘合劑，灌封后可以起到防水、防潮、防震、防塵、散熱、保密等作用。

常見的封裝膠主要包括環(huán)氧類封裝膠、有機(jī)硅類封裝膠、聚氨酯封裝膠以及紫外線光固化封裝膠等。封裝膠的顏色可以是透明無色的，也可以根據(jù)需要做出幾乎任意顏色。

環(huán)氧類封裝膠：一般都是剛性硬質(zhì)的，大部分為雙組份需要調(diào)和后使用，少部分單組份的需要加溫才能固化。

有機(jī)硅類封裝膠幾乎都是軟質(zhì)彈性的，與環(huán)氧相同，其中大部分為雙組份需要調(diào)和后使用，少部分單組份的需要加溫才能固化。對敏感電路和電子元器件進(jìn)行長期有效的保護(hù)無疑對當(dāng)今精密且高要求的電子應(yīng)用起著越發(fā)重要的作用，線路板灌封膠具有穩(wěn)定的介電絕緣性，是防止環(huán)境污染的有效保障，同時(shí)在較大的溫度和濕度范圍內(nèi)能消除沖擊和震動所產(chǎn)生的應(yīng)力。線路板灌封膠基于縮合體系與加成固化體系，無需要二次固化，能滿足粘接、導(dǎo)熱、阻燃、高透明等特別要求，固化后成為形成柔性彈性體；固化速度均勻，與灌封的厚度和環(huán)境的密閉程度無關(guān)。線路板灌封膠又稱：線路板灌封硅膠，線路板灌封矽膠，線路板灌封矽利康，線路板灌封硅橡膠。

線路板灌封膠的成分：

線路板灌封膠由A、B兩部分液體組成。當(dāng)兩組份以100：10重量比充分混合時(shí)，混合液體會在室溫下固化為柔性彈性體，于線路板戶外屏的灌封。適用期限和室溫下固化時(shí)間與采用的材料數(shù)量無關(guān)。固化時(shí)材料無明顯的收縮和溫升。膠料安全，無腐蝕；完全固化后的材料耐紫外線、性能好、可修復(fù)性好、具有很好的耐侯性。

線路板灌封膠產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.防潮防水

2.耐侯性，可長久使用

3.不腐蝕金屬，適用于線路板模組灌封

4.膠體柔韌，有較好的抗震動沖擊及變形能力

5.高絕緣，灌封后的產(chǎn)品工作穩(wěn)定

6.流動性好，可快速自流平，灌封生產(chǎn)

7.具有可拆性，密封后的元器件可取出進(jìn)行修理和更換，然后用本灌封膠進(jìn)行修補(bǔ)可不留痕跡

本產(chǎn)品為雙組分普通折射率有機(jī)硅液體灌封膠。主要用于電子元器件的密封、防壓、針對（大功率模頂??貼片?集成光源封裝?及配粉）及大功率led填充。本品電器性能優(yōu)良，對PA、PMMA、PC、PCB、陶瓷鋁基板、粘附和密封性良好，并且熱穩(wěn)定性。可較長時(shí)間耐250C°高溫。可以-50+220C°長期使用，
硅膠材料可以吸收封裝內(nèi)部由于高溫循環(huán)引起的應(yīng)力，而保護(hù)晶片及其焊接金線。在電子工業(yè)迅速向無鉛制程發(fā)展中，有機(jī)硅灌封膠以其所展示的在焊錫回流溫度時(shí)的穩(wěn)定性而自然地適合于?LED?應(yīng)用。

、低溫固化反應(yīng)性的粘合劑，滿足消費(fèi)類電子領(lǐng)域的當(dāng)前和未來粘合要求。無論是低表面能的FPC/PCB,還是不同等級的液晶混合物（LCP),我們都有能力協(xié)助解決實(shí)際應(yīng)用中遇到的粘合難題。

G4/ G9燈珠灌封應(yīng)用是什么？
本產(chǎn)品系列于LED G4/ G9燈珠灌封應(yīng)用等，具有高彈性,固化后有良好的彈性，高低溫，在零下50℃/高溫200℃范圍內(nèi)長期使用，耐大氣老化等。本產(chǎn)品的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)經(jīng)300℃7天的強(qiáng)化試驗(yàn)后變化小，不龜裂、不硬化等特點(diǎn)。

1、透明度高，對PPA、PCB線路板、電子元件、ABS、金屬有一定的粘接性,膠體固化后具有一定硬度，用于LED G4/G9燈珠灌封。密封性好，膠固化后呈無色透明膠狀態(tài)，耐黃變老化性能佳。

2、固化后膠體強(qiáng)度高。加熱脫模性好。

3、優(yōu)良的力學(xué)性能及電器絕緣性能和熱穩(wěn)定性耐高低溫（零下50℃/高溫200℃）。

4、在1W的大功率白光燈測試下，其半衰期將近30000小時(shí)。

5、粘度適中，排泡性好。特別適合不帶加熱裝置的點(diǎn)膠機(jī)或半自動機(jī)。