2024年臺灣國際半導體展會SEMICON Taiwan

展會時間：2024年9月4-6日

展館：臺北南港展覽館1，2館

SEMICON Taiwan 國際半半導體是全臺的半導體展會,2023 年有950家，國內外企業參展，展位 3,000 個，觀眾 62,000 人

受期間供應鏈斷鏈、地緣政治影響，紛紛將「半導體」列為國家重要戰略，雖歷經通膨、升息、經濟成長放緩，消費者支出保守引發消費性電子需求趨

緩、半導體供應鏈重組。但主要晶圓廠、封測大廠仍看好5G、HPC、車用、AI、終端裝置半導體含量增加等長期趨勢，市場前景可期。根據國際半導體產業協會（SEMI）

新的市場報告指出，半導體產業目前仍在去化庫存的階段，因此現階段晶圓廠產能利用率偏低。雖然相較2022年高峰，第二季矽晶圓出貨量有下滑，然而12吋矽晶圓

的出貨表現依然穩健，較上一季度有所成長。臺灣憑藉著完整的產業聚落、的技術及人才等優勢，將持續下世代半導體產業技術發展，扮演在世界產

業鏈中關鍵且的伙伴。

SEMICON Taiwan 秉持著「科技潮流、推動技術演進、促進合作交流」的理念，接軌國際打造國內外完整微電子產業生態圈平臺，向世界展現臺灣半導

體供應鏈的韌性與強大貢獻。展望市場長期需求看漲，半導體發展仍具成長潛力，SEMICON Taiwan將于明年拓展至臺北南港展覽館1&2館1F&4F盛大舉辦，

規劃多元熱門主題專區，持續帶動展會人潮。

多元展覽主題 連結來自不同產業價值鏈企業需求

智慧移動創新概念區

電動車已被視為未來驅動產業成長的重要動能來源之一，半導體產業也將受到電動車的高滲透率大幅往前邁進。此概念區將邀集半導體汽

車晶片業者、電池、車電等系統廠商，鏈結汽車產業鏈，布局車用市場。

化合物半導體概念區

看準化和物半導體趨勢，為產業建構完整的化合物半導體供應鏈，涵蓋主題包含寬能隙功率半導體、矽光子半導體以及光電半導體專區，協助臺灣擴大成為更大的半導體生態圈。

綠色制造概念區

邀請半導體業界領導大廠展示綠色制造佳實踐案例，包含生物多樣化、能源管理、水管理、廢棄物管理等環境議題，以實際行動實踐綠色承諾，

打造完整半導體綠色供應鏈。

人才培育特展

為學生提供與產業連結的平臺，幫助學生透徹了解臺灣及半導體新發展態勢，也邀集半導體領導企業代表，透過講座及一對一面談，為未來職涯擘劃更清晰的藍圖！

高科技智慧制造特展

匯聚智慧制造與資安解決方案業者、系統整合、軟硬體廠商及智慧制造需求端業者齊聚一堂，為產業打造智慧制造與資安國際交流平臺。同時更規劃「高科技智慧制造未來展區」以啟動高科技制造數

位轉型為核心，完整呈現未來工廠樣貌，并以前瞻的視野您進入通往數位轉型的旅程。

主題專區

? 化合物半導體概念區

- 光電半導體專區

- 矽光子半導體專區

- 寬能隙功率半導體專區

? 智慧移動創新概念區

- 智慧移動專區

? 綠色制造概念區

- 循環經濟專區

- 碳管理專區

- 高科技廠房設施專區

- 智慧能源管理專區

? 異質整合專區

? 材料專區

? 精密機械專區

? 高科技智慧制造特展

- 半導體資安專區

? 國家科學及技術南部科學園區管理局專區

? 半導體設備零組件在地化專區

? 測試專區

? 人才培育特展

國家專區

? 荷蘭專區 ? 德國專區

? 英國專區 ? 捷克專區

? 新加坡專區 ? 馬來西亞專區

? 日本專區 ? 義大利專區

? 芬蘭專區 ? 美國專區

? 韓國專區 ? 泰國專區

多元活動管道

讓您發掘更多潛在客戶

? 採購洽談會：協助GlobalFoundries、聯電、Micron、SONY等重要的半導體制造商舉 行採購洽談會，提供參展廠商能與潛在客戶直接面對面

接觸。

? 國際論壇：包括同期舉辦的異質整合國際高峰論壇、策略材料高峰論壇、FLEX Taiwan軟性混合電子國際論壇，及超過20場技術與市場論壇。每年超

過6600產業人士參與，提供企業展現研發實力與產業領導 地位的管道。

? TechXPOT 創新技術發表會：位于展場中的演講舞臺，是全場有效的人潮聚集地，提供企 業發表新技術與解決方案的機會。

? 商業交流活動：參展廠商將受邀參加臺灣高科技業界重要聯誼活動—「科技菁英晚宴」，包含臺積電、聯電、日月光、矽品、聯發科技等超過 650 位以

上產官學研菁英齊聚。其他聯誼活動包括，主題聯誼小聚以及產業主題聯誼午宴，更是您拓展人脈的助力。

? 多元化行銷與贊助機會：透過整合式行銷工具與平臺，提供參展廠商曝光機會來提升您的企業能見度。

領導大廠云集 千萬別錯過！

歷年參與大廠：ABB, Adlink, Advantech, Advantest,

AEM, Air Liquide, Akribis Systems, Al-charm, 

All Ring Tech, AGC, Amkor,Applied Materials, 

ASE, ASMPT, ASML, Audi, AWS, AUO, Arm, 

Broadcom, BMW, Besi, Cadence, Canon, CHPT, 

Chipbond, CHIMEI, ChipMos, Corning, Cimetrix, 

Cyntec, CHT, Gudeng, DELTA, DISCO, DowDuPont, 

Edwards, Entegris, Episil, Epistar, EV Group, Epson, 

Ebara, EATON, Foxconn Industrial Internet, FET, 

GLOBALFOUNDRIES, GaN System, GPM, HANMI, 

Han's Laser, HEIDENHAIN, Henkel, Hermes, Heraeus, 

Hitachi Chemical, Hitachi High-Tech, HIWIN, 

Hypersonic, Infineon, Innolux, Intel, IQE, IBM, 

JUSUNG ENGINEERING, JSR, Jaguar, K&S, KLA, 

Keyence, KYEC, Lam Research, LINTEC, Marketech, 

MediaTek, Mentor, a Siemens Business, 

Mercedes Benz, Merck, Micron, Microsoft, MXIC, 

NAGASE, Nanya, nVIDIA, NXP, NACHI-FUJIKOSHI, 

Nexcom, NI, NAURA, Omron, Onto Innovation, Peer 

Group, Panasonic, Philips, Porsche, Powerchip, PSMC, 

PTI, PDF Solutions, Qualcomm, Quanta, REALTEK, 

Rockwell, Rorze, SCREEN, Senju, ShinEtsu, Siemens, 

SK Hynix, Solar Applied Materials, SONY, SPIL, 

SPTS, Siemens, SAA, Schneider Electronic, SAS, 

Sanwa Engineering, STMicroelectronics, Synopsys, 

SEMES, TDK, TEL, Tokyo Seimitsu, Teradyne, Toyo 

Automation, TRI, Toshiba, TSMC, UMC, Unimicron, 

Utechzone, VIS, Vishay, Wah Lee, 

Win Semiconductors, Winbond, Winway, Wonik, 

Xilinx, Yamaha Motor Robotics, YTEC…